信驊：搭配微軟研發的晶片將於明年顯現效益

伺服器管理晶片廠信驊科技（5274）將於4月下旬掛牌上櫃，

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，該公司董事長暨總經理林鴻明26日指出，

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，該公司與微軟合作投入虛擬化桌上型電腦產品開發，

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，相繼配合微軟的作業系統Win 7和Win 8介面開發新產品。
林鴻明強調，

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，配合Win 8的下世代產品正在開發中，

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，產品開發進度超前全球晶片龍頭德儀（TI），

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，預期明年可逐步挹注業績，成為信驊未來主力產品之一。，