宏茂微電子（上海）有限公司昨日委由台灣銀行上海分行統籌主辦3，
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，300萬美元聯合授信案，
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，並完成聯貸簽約手續，
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，共同主辦銀行還有土地銀行上海分行。宏茂微電子籌組本聯貸案所貸得資金，
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，將用於購置機器設備以擴充產能，
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，運用既有的垂直整合技術與開發能力，
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，為多元產品發展提供動力，
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，並掌握面板產業所需的液晶顯示屏驅動IC封裝及測試服務及晶圓凸塊製造商機。台灣銀行表示，本案原預計籌募金額為3，000萬美元，承諾額度增加到3，500萬美元，最終以3，300萬美元為簽約金額，顯示銀行團對宏茂微電子的母公司南茂科技，營運表現給予肯定，也對宏茂微電子的發展充滿信心。南茂科技董事長鄭世杰、宏茂微電子董事長卓連發先生、台灣銀行副總經理謝娟娟，以及參貸銀行高層主管連袂出席昨日的簽約儀式。宏茂微電子成立於2002年，由南茂科技100%持股，主要業務為半導體封裝及測試服務。隨著大陸面板新世代工廠產能陸續開出，使液晶顯示屏驅動IC封裝及測試服務需求湧現。母公司南茂科技成立於1997年，為台灣記憶體封裝測試領導廠商，液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名全世界第二位。南茂科技擁有專業的經營團隊及技術研發團隊，不斷的提升先進製程，積極創新研發，目前取得國內外逾800項專利權。近期的大型聯貸案還有台塑河靜(開曼)案，其為因應建廠所需資金，委由華南銀行擔任管理行，聯貸金額高達21億美元；越南工商銀行為日常營運所需，以便持續優化其獲利能力及資產品質，也透過富邦金控旗下台北富邦銀行及法國巴黎銀行統籌主辦2億美元的聯貸案。今年以來聯貸案籌組概況 圖／經濟日報提供 分享 facebook，