封測大廠日月光(2311)財務長董宏思指出,
,今年資本支出規模在6億美元到7億美元間,
,低於去年的10億美元以上水準。 過去日月光投入的資本支出大多用在轉進銅製程,
,降低金價居高不下的成本壓力。日月光表示,
,今年將有3分之2資本支出將用於封裝和先進製程,
,剩下3分之1會使用在測試機台和材料。,
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