世界行動通訊大會(MWC)將在西班牙時間下周一(22日)開跑,
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,非蘋陣營火力全開,
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,以三星、LG為首,
機械面版製作
,都將發表新機;大陸品牌小米也首度進軍MWC,
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,將發表小米5新機。台廠方面,
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,華碩第三代Zenfone也可望亮相。在西班牙巴塞隆納舉行的MWC為全球行動通訊產業年度盛事,
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,法人認為,
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,非蘋陣營在MWC大舉推出新機,
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,聯發科、友達、彩晶等供應鏈有望迎接今年首波出貨高峰。今年MWC以「行動通訊就是一切(Mobile is everything)」為主題,除手機、網通新產品備受矚目外,預料也有更多車聯網、物聯網的應用及服務展示。在手機廠部分,龍頭三星照例在展前一天,也就是21日發表Galaxy S系列旗艦機,今年將登場的是Galaxy S7,由於S系列自S5後,銷售表現不如預期,預料S7系列在規格上也將有更多提升。目前傳出S7 與S7 edge分別採用5.1吋與5.5吋螢幕,由於採用新的感光元件,主相機畫素降到1,200萬,另外則是加入防水功能,同時電池容量將會加大。與三星同一天發表新機的還有另外一家南韓手機大廠LG。LG今年首度在MWC發表新旗艦機LG G5,目前傳出的G5規格,包括5.6吋螢幕,搭配高通S820處理器,全金屬機身設計,並採用 USB Type-C連接埠。小米也將在24日於MWC及北京發表小米5,外傳小米5採用高通S820處理器,5.3吋2K螢幕、主相機1,600萬畫素,具備指紋辨識、USB Type-C等功能。華碩則傳出第三代Zenfone將在MWC亮相,根據科技網站傳出的Zenfone 3規格,包括具指紋辨識、金屬機殼、支援USB Type-C連接埠等。新機最快第2季量產,推估將從泛亞市場先開賣,下半年推進巴西等市場。由於新機發表後,各廠將陸續在各國推出新旗艦機,目前已傳出S7可望在3月開賣;小米聯合創辦人黎萬強也在微博上表示,小米5的產量正在爬坡中,預料包括富智康、英華達、聯發科、大立光、晶技、華冠等非蘋供應鏈將迎接今年的首波出貨潮。,