中國政府過去在全球併購油氣資產向來不遺餘力,
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,如今收購目標開始轉向到半導體產業,
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,欲藉此自行建構起半導體王國,
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,降低對台灣、美國和南韓等的依賴。分析師警告,
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,這些地區的相關業者,
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,恐將面臨一番苦戰。
彭博資訊報導,
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,數據顯示中國企業過去18個月投入近50億美元進行五件與晶片相關的大型收購案,
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,多數交易獲得政府金援。
這個趨勢非但沒有減緩跡象,
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,還繼續加速前進,因為擁有13億手機用戶的中國,正尋求建立自己的晶片產業,降低對台灣、美國和南韓進口晶片的依賴。有充沛資金在背後支持的收購,可能意味台、美、韓等地的小型晶片業者,將面臨更嚴峻的競爭。
摩根大通中國科技行業投銀主管Michelle Chen說,中國不想依靠任何人,「他們非常渴望打造自己的智慧財產權,加大產品深度和廣度,在必要情況下,還會收購智慧財產權和產能。」
麥肯錫(McKinsey)預估,中國政府未來五至十年將提供多達人民幣1兆元(1,630億美元)資金,以促進國內市場發展,幫助民營企業在海內外收購。
中國最大晶片封裝測試公司長電科技,11月已加入這股熱潮,出價7.80億美元收購尚未獲利的新加坡同行星科金朋。總部位於北京的私募基金華創投資則借用政府資金,出價17億美元收購豪威科技公司(OmniVision),這是一家美國影像感測器廠商,其產品已應用在蘋果手機iPhone上。
彭博彙整自1994年以來的數據發現,在最近一系列交易之前,中國只進行過兩樁5億美元以上的半導體行業併購交易。
中國是晶片消費大國,占全球需求量的45%左右。根據麥肯錫8月的一份報告和中國海關2012年以來的統計,中國的晶片有超過90%依賴進口,近四分之一來自台灣。根據新華社報導,去年中國半導體進口金額達2,320億美元,比去年成長35%,比石油進口總額還多。
Sanford C. Bernstein公司分析師Mark Li說,台灣和美國從事半導體設計的小型公司,將得和中國這些併購而成立的新公司有一番苦戰。台北大和證券資本市場分析師Rich Hsu說,就連聯發科可能都需要降價因應競爭。
中國國務院6月在一份聲明指出,明年的目標是要讓半導體的年銷售額突破人民幣3,500億元,比2013年成長40%,增速幾乎是全球平均值的四倍。新華社當時用「國家安全的優先要務」,來形容中國對自建晶片產業的努力。
摩根大通的Michelle Chen說,中國收購的對象可能遍及整個半導體供應鏈,從晶片測試封裝到設計和設備都有。
在晶片業的發展正好與油氣產業形成強烈對比,根據彭博的資料,中國今年在海外購置的能源資產,預估會降至94億美元,至少是2008年來最低。
麥肯錫合夥人、也曾擔任英特爾中國區高級主管的唐睿思(Chris Thomas)說,中國近來大肆收購半導體資產的方法,比先前要自建一種產業時的做法更有一致性,「直接受國務院監督,目的是要引進民間人才,協助政府更有效地投資。」
唐睿思也說,這些做法成功與否當然還是得看企業能否找到正確的標的,並有效地整合這些收購來的資產。另一個阻礙就是各地方政府會看中同樣的資產而相互競爭,這與整併產業以及建立規模的目標並不一致。
去年11月清華紫光集團就和浦東新區政府旗下的浦東科技投資有限公司,競購在美國上市的低階手機晶片製造商銳迪科(RDA),最後是清華紫光勝出。,