全球手機晶片龍頭高通昨（9）日與小米、OPPO和Vivo等三家中國手機品牌廠，
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，簽訂高達120億美元（逾新台幣3，
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，600億元）的採購合作意向備忘錄。由於OPPO等三大品牌都是聯發科重要客戶，
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，高通此舉，
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，恐衝擊聯發科。工研院產經中心稍早舉行2018年產業景氣眺望時，
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，即對台灣半導體產業發展提出示警，
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，強調中國傾國家力量積極發展半導體產業，
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，預估2020年時中國半導體業產值將超越台灣。反觀博通如果再合併高通，高通又深化和中國合作，就會演變成三強聯手，合攻台灣的聯發科和瑞昱等IC設計公司，帶來的負面衝擊可以預見。中國近年積極發展電子業，業界密切觀察，中美經貿密切來往，高通與三大中國手機品牌廠合作後，未來中美合作會不會擴大至太陽能、面板、LED等領域，以及對台灣相關業者的影響。半導體業者也提醒，高通與中國三大手機廠簽訂三年120億美元採購案，後續是否也會進一步釋出高通在半導體的技術，包括相關晶片生產轉移至中國本土半導體廠，或協助江蘇長電等大陸後段封測廠，建立更高階晶片代工和封測聯軍，對台灣半導體業可能帶來更負面影響。據悉，高通與中國三大手機品牌簽訂此合作意向備忘錄，是在美國總統川普與大陸國家主席習近平會面後促成，這也是日前博通宣布以1，300億美元收購高通後，再次震撼台灣半導體市場的消息。 圖／經濟日報提供 分享 facebook，