台積電藉由整合扇出型封裝（ InFO）技術，
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，已獨吃蘋果好幾代處理器訂單，
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，如今正式邁入3D IC封裝，
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，無疑是宣告與蘋果合作關係不會受任何強敵干擾。在台積電帶領下，
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，台灣封裝廠日月光、矽品同步沾光，
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，並帶動相關晶圓檢測、晶圓薄化、 封測材料、基板廠形成強大的生態體系，
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，並開啟開新商機。為了提升晶片效能，
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，半導體業這幾年不斷透過更先進的技術，
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，把不同製程的晶片整合在一起，
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，而這項異質晶片整合的大趨勢，正是台灣封裝廠和面對中國大陸極力追趕，大幅領先並持續擴大市占的關鍵。 台積電過去雖把重心放在在邏輯晶片製程，後段則借重日月光、矽品、欣銓、台星科和京元電等封測廠的專業，形成完整生態系，並帶動去年台灣晶圓代工居全球之冠，封測業也是全球第二。但隨著台積電客戶愈來愈集中，很多大客戶逐步朝向提供整合服務方式下單。換句話說，系統廠只要針對單一窗口，就能得到強大整合功能的系統級單晶片（SoC〉，也驅策台積電自己投入更先進的後段封測，進一步推出更先進的3D IC封裝，將處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS影像感應器與微機電系統（MEMS）整合在一起。這股潮統也將使日月光、矽品也加速布建3D IC封裝的技術和產能，以因應異質整合帶來的龐大商機，這也是日月光、矽品等封測廠這幾年持續維持高資本支出，並擴充先進封裝產能的關鍵主因。此外，近來積極衝刺半導體領域的鴻海集團，也從系統端敏銳的需求，積極布建從晶圓設計、製造、到後段封測的整合服務，目的也是為了迎接異質晶片整合的龐大商機。，