中興通訊遭美國禁運制裁，
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，暴露出大陸產業發展的「軟肋」。不過，
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，新華社與人民日報昨（22）日分別引述官員及學者談話強調，
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，大陸國產晶片對關鍵領域支撐能力已顯著增強，
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，若能集中資源，
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，透過國家引導，
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，將能在高階晶片研發取得新的突破。中興通訊因面臨美國封鎖，
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，恐遭滅頂之禍，讓不少人意識到大陸身為「世界工廠」脆弱的一面。對此，大陸工信部電子信息司長刁石京接受新華社訪問時表示，經過多年創新攻關，大陸國產晶片細分領域已實現較大突破，對關鍵領域支撐能力顯著增強。2017年，包括晶片在內的積體電路產業規模已達到人民幣5，411億元。 刁石京認為，大陸晶片產業發展具有制度優勢、體制優勢和市場優勢。應充分利用制度優勢重點突破產業關鍵環節，以市場優勢系統部署，加強基礎研發和創新能力，培養和引進高階人才，加強國際合作，為產業發展提供後續動力。刁石京指，以行動智慧終端機晶片為例，海思半導體、紫光展銳等所開發的行動處理晶片，目前在全球市占率已超過20%，有力支撐中國行動通信終端邁向中高端。位處半導體產業鏈高階的設計環節，大陸的產業能力也不斷提升。目前大陸境內IC設計業規模已從2014年的人民幣1，047億元，增長到2017年的人民幣1，980億元，居全球第二，設計品質不斷改善。此外，大陸也不斷加快先進技術生產線建設速度，有效帶動半導體國產設備和材料等配套產業的發展，目前中國高階積體電路生產用材料全面依賴進口的局面已有所扭轉。大陸中科院半導體所副所長祝寧華接受人民日報訪問時則表示，中國已能掌握中低端光電子器件關鍵技術，具備生產能力，但產能不足。在高端光電子器件研發方面，一些關鍵技術也取得突破性進展，某些關鍵技術甚至達到國際先進水準。祝寧華稱，中國在光電子高階晶片研製上已具備基本條件，無論技術積累還是資金投入，以及高端核心人才的培養和儲備，都具備了一定基礎條件。「只要國家選定面向未來信息網路急需的1、2類核心關鍵光電子芯片，集中資源，從設計、研發、器件製備到封裝測試進行綜合布局，同時通過國家引導、地方和企業的參與，構建完善的光電子芯片加工工藝平台，相信高端芯片研發將不斷取得新的突破。」，