外資看好半導體供應鏈多頭走勢將持續，
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，紛紛調高包括聯詠（3034）等IC設計優質個股財務預估值，
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，IC載板大廠景碩（3189）則受惠行動裝置需求熱，
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，加上將切入蘋果供應鏈，
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，投資人可伺機用權證介入。
驅動IC設計廠聯詠股價目前在140元左右高檔整理，
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，上周認購權證成交張數逾8萬張，
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，認購售比近八成，
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，目前連結聯詠的認購權證有38檔，100天以上長天期的多仍在價外15%至價平，投資人有興趣可留意新掛牌，價外約9%的JA永豐（074796），隱含波動度低、槓桿高；或可選擇較價平的3M永豐（072212）。
聯詠3月接單升溫，除了感受到五一拉貨潮外，打入三星供應鏈的電視系統單晶片也開始出貨，各產品線全面衝刺；除了三星訂單外，目前陸系、日系廠商採用聯詠的系統級晶片（SoC）客戶及機種也同步增加，不但有助於聯詠今年在第1季、第2季業績上獲得支撐力，也有助於第3季旺季獲利關鍵衝刺力。
法人看好聯詠驅動IC在中小尺寸市場穩定成長，加計電視晶片出貨量今年可望翻倍成長，有助獲利率提升，法人推估聯詠今年每股盈餘約在9.5元至10元。
為支應高階晶片封裝需求，IC載板大廠均加快擴產腳步卡位晶片尺寸覆晶封裝（FC CSP）載板產能，景碩在全球FC CSP載板市場中占三分之一強，今年出貨成長持續看俏；第1季在客戶訂單湧入下，營運表現不淡，整體稼動率維持85%高檔，第2季在傳統旺季發酵下，預估營收季增幅度將達到10%至15%。
景碩昨（31）日股價由於尾盤拉抬，上漲1.8%、收113元，投資人若有興趣布局，可選擇長天期，價外15%以內的權證，以防止時間價值流失過於快速，如GI永豐（074481）或NZ群益（074740）。，