集邦科技昨（2）日發布最新報告，
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，預期明年在5G、人工智慧（AI）、車用等需求挹注下，
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，將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。集邦指出，
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，今年受美中貿易戰影響，
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，全球半導體產業呈現衰退。為因應5G、AI及車用三大成長動能，
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，在半導體產業有重大的技術進展，
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，包括IC設計業者將導入新一代矽智財、強化ASIC與晶片客製化能力，
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，並加速在7奈米EUV與5奈米的應用在製造方面。 尤其是7奈米技術節點的採用率增加，
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，5奈米量產及3奈米研發時程將更明朗，先進製程製造的占比將提升。此外，化合物半導體材料如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）與砷化鎵（GaAs）等，具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性，適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域，在5G、電動車等應用備受重視。，