信驊新引擎 驅動市值翻倍 | 科技產業 | 產經 | 聯合新聞網 親愛的網友：為確保您享有最佳的瀏覽體驗，
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，正積極打造新產品360度影像處理晶片，
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，預計第3季量產，
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，明年第1季放量出貨，
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，技術領先同業二到三年，
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，將成為公司的「第三隻腳」，驅動下一波成長，目標整體毛利率能很快衝上60%以上新高，並朝公司總市值翻倍至20億美元以上邁進。信驊是全球伺服器遠端管理（BMC）晶片龍頭，市占率六成，過去十年營收年增率均高達二至三成，營收、毛利率、稅後純益、每股純益表現迭創新高，憑藉著「小而美」的優勢，登上台股第三高價股暨IC設計股王，上周五收盤價為889元。 信驊成立以來，搶搭雲端市場起飛商機列車，在全球半導體龍頭英特爾力推伺服器推出完整解決方案助攻下，靠著BMC晶片，已成功打進Google、臉書、亞馬遜資料中心生產鏈，同時，還有PC/影音延伸晶片產品。雖然新切入的360度影響處理晶片屬於消費性產品，但新產品毛利率優於BMC，林鴻明有信心在二至三年內，成為公司營收占比最高的產品，並期許2020年公司市值翻倍至20億美元以上，為股東創造更大的價值。以下是專訪紀要：問：信驊最近準備新的秘密武器360度影像處理晶片有何特色？發展目標？答：信驊在兩年前就看好社群媒體會從2D和照片互動轉變成360度影像，利用既有團隊在繪圖的技術與能量，推出360度影像處理晶片，打造六鏡頭的家庭與社群影像處理解決方案，有別於市場上影像容易變形的雙鏡頭方案。過去業界處理360度影像，必須透過軟體後製輔助、耗時費力；信驊的新產品只用一顆單晶片從硬體端做到即時合成，還能擁有4K2K、8M畫素以上影像。信驊的360度影像處理晶片主攻社群媒體、家用、監控、無人機等領域，由於成本夠低，第一階段以社群媒體或家用的攝影機為推廣重點。預期360度攝影機有機會成為未來的家庭必備品，任何家庭事件都能夠透過360度攝影機即時分享，預估未來市場規模大約是1億台，因此信驊願意投入資源，追求成為全球最大360度影像處理晶片第一大業者。信驊的目標是扮演晶片工廠角色，提供完整解決方案，從晶片、系統架構設計到App開發完成，讓客戶拿到參考方案，不必投入太多資源就能開發360度攝影機，還能優化功能。繼BMC和PC/影音延伸晶片後，360度影像處理晶片會是信驊的「第三隻腳」。目前內部已經完成第一版工程樣品，預定第3季量產，明年第1季可望放量，目標未來二、三年內成為營收占比過半的產品線。問：美中貿易大戰，是否對信驊產生影響？答：有些客戶已開始面臨一個問題，就是中國大陸希望IC國產化，現在有些標案已會寫上要求BMC是國產BMC，會對信驊造成困擾，現正幫客戶解決國產化的問題。美中貿易是指標，先前已看到這個現象，經過中美貿易戰後，未來這個現象會更普遍；尤其是2025中國製造政策上路後。因應未來發展，信驊將開始在大陸布局，希望能擁有大陸市場和人才，解決大陸IC國產化的問題；如果在2025年沒解決，會對信驊在大陸市場產生影響。信驊目前在台灣、美國、印度有據點，為更能與大陸客戶緊密合作，正評估到大陸設立研發據點，最快今年、最遲明年拍板；其中南京是可能的選項，因為供應商創意和台積電都落腳南京，旁邊也有客戶。信驊小檔案、信驊營運狀況、信驊董事長林鴻明談話重點 圖／經濟日報提供 分享 facebook 拉高毛利率 要衝6字頭問：除看好新產品360度影像處裡晶片，既有的BMC近況如何？是否還有成長空間？答：過去13年，信驊在BMC的出貨從沒有衰退，今年也不會例外，雖然每個月可能因為客戶端專案拉貨狀況，而出現上下波動，但全年持續走揚的態勢不變。至於雲端市場，過去每當有人問起為何雲端市場會持續成長，我常比喻，人類在150年發明電廠時，那時候只是為了照明，後來電的用途擴展到冰箱、電視機等家電產品，經過150年，人類還在蓋電廠。雲端也是一樣，因為應用沒有停過，未來包括AI、虛擬實境（VR）、5G都會帶動雲端和伺服器需求；如果360度攝影機市場規模成真，同樣會帶動使用需求進一步提升。信驊在BMC市占率高達六成，將能繼續享受長期成長動能。目前看來5G會是爆發性最強的領域。大家認為5G將帶來很多應用，將來5G基地台將擁有小雲端的能力，因為消費者的手機距離基地台最近，所以5G基地台有小資料中心的機會很高。當5G增設100萬個基地台，每個都要配上伺服器，對BMC的需求就會很可觀。問：如何看今年營運趨勢、未來三大產品線的營運占比，以及對信驊未來營運期許？答：去年信驊全年營收18.94億元，年增四成，其中有二成來自併購，另外二成是本業。今年基期變高，要維持四成難度高，但可以回到以往20%到25%的水準。毛利率要維持不是問題，58%到59%水準已經維持七、八年時間，將來很快就有機會看到「6字頭」。至於雲端需求方面，短期或有起伏，必須看整年度的表現才是關鍵，但今年成長趨勢不變。目前信驊的BMC營收占比約92%，PC和影音延伸晶片等非BMC占8%。在360影像處理晶片加入後，可望躍居最大，希望在未來五年內改變為360度影像處理晶片占比過半，BMC約30%到40%，影音延伸約10%。相較於股價，我更在乎市值，目前信驊市值約10億美元，在國內IC設計業排名第八，希望到2020年時市值能夠倍增，五年內名列第三。問：去年起半導體矽晶圓持續缺貨、漲價，是否會影響信驊營運？答：信驊的經營策略採取Fab-Lite模式，有前端設計能力，光罩和封測交給供應商做，我們會維持精簡人力，鎖定高附加價值。過去與創意合作，在台積電投片，而晶圓等問題，協力夥伴會幫忙解決。，