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，收購金額可能會超過300億美元。 路透 分享 facebook 華爾街日報報導，
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，半導體大廠高通（Qualcomm）與恩智浦半導體公司（NXP）正洽談收購事宜，
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，收購金額可能會超過300億美元。知情人士透露，
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，雙方可能在未來兩至三個月內達成協議，
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，並指出高通也正與其他可能併購標的洽談中。半導體業去年初開始吹起整併潮，
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，迄今併購金額逾2，
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，000億美元。Dealogic數據顯示，今年併購案金額已超過750億美元。有幾個主要原因帶動此波整併潮。由於智慧手機與個人電腦等晶片主要市場的銷售不見起色，許多過去欣欣向榮的半導體廠商，營收成長光環已褪色，因此透過併購削減支出與提高效率。高通目前主要產品為無線晶片，而它獨特的營運模式，使獲利逾半數來自手機晶片專利授權。買下恩智浦，能讓手上現金部位達310億美元的高通，由現有幾十種產品擴大至手機以外數百種產品，包括立即成為車用晶片的最大製造商。在汽車提高運算能力、車商競相開發自駕車款的情況下，車用晶片成為半導體業目前最熱門的市場之一。專家指出，高通營收主要來自行動裝置數據機晶片和智慧手機技術授權，有迫切必要分散過度集中智慧手機用晶片的業務。史福伯登公司分析師預估，這樁收購案能讓高通增加30%獲利。恩智浦股價29日大漲17%，高通股價也漲6.3%。，