國際半導體產業協會（SEMI）昨（15）日發布最新「全球晶圓廠預測報告」（World FabForecast）指出，
銀行債務
，今年全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄，
彰化線上刷卡換現金
，年增率逼近四成，
24小時一對一照護
，明年還將續寫新高。晶圓廠設備支出將連續兩年創新高，
誦經祈福
，代表台積電、三星等半導體製造大廠擴產動能強勁，
祈福法會
，對明年營運仍具企圖心，
新北粉霧眉課程
，台系設備廠志聖、均豪、聖暉、帆宣等受惠。本月隨著蘋果新機即將放量拉貨，
台北美容證照
，法人預估，
台中光纖寬頻
，台積電第3季營收將可達到高標，
機車百貨
，甚至有機會超標，第4季營運也會續增。台積電昨日雖以平盤價218.5元作收，成交量卻激增到4.4萬張，改寫7月中旬以來最大量。據SEMI最新報告顯示，在所有追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中，有30座晶圓設備支出超過5億美元，2017年晶圓設備支出（含全新與整新）預計成長37%，達到550億美元，改寫最新年度支出紀錄。SEMI同時也預測，明（2018）年晶圓設備支出成長率將再度攀升5%，同時也將再寫580億美元新紀錄。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，先前最高的支出紀錄是2011年創下的400億美元，依目前情勢來看，2017年支出預估將比該數字高出大約150億美元。從SEMI的調查報告來看，就地區別而言，以韓國成長最為強勁，其中又以三星為主力，其他記憶體廠商也預料將大幅增加支出，並占該年所有記憶體相關設備支出的其中300億美元。 圖／經濟日報提供 分享 facebook，