大陸媒體報導指出，
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，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）為防堵聯發科第4季至明年上半年主打的曦力（Helio）P23晶片搶市，
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，將針對驍龍（Snapdragon）400和600系列展開價格戰對應。法人認為，
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，若高通真的啟動防堵策略展開價格攻勢，
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，恐怕會進一步拉低中階和低階手機晶片的售價，
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，不利兩家廠商後續的產品均價（ASP）和毛利率表現。聯發科共同執行長蔡力行於7月31日主持的法說會上，
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，釋出營運即將落底的好消息，
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，激勵該公司股價展開大反攻，連續兩日帶量大漲，昨（2）日站上久違的300元大關，改寫2015年12月以來波段新高價。蔡力行在法說會上表示，未來手機產品線將以中階的曦力P系列為主，今年下半年推出兩款P系列新品後，明年還會再推兩款，並採取較佳的數據機設計和成本結構，積極搶攻市占率和拉升毛利率。從聯發科目前的產品陣容來看，下半年主推產品將是重新更改數據機設計的曦力「P23」，支援Cat7規格，預定第4季量產，並採用台積電的16奈米製程，市場早已傳出定價低於15美元，被內部視為重新搶回OPPO、Vivo等大客戶的殺手級產品。不過，昨日大陸媒體報導指出，高通將針對對應聯發科P系列的手機晶片直接降價，或推出降頻版本。手機晶片雙雄競爭態勢 圖／經濟日報提供 分享 facebook，