辛耘（3583）、弘塑近期受惠半導體廠擴產效應，
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，接單熱絡，
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，尤其8吋封測濕製程設備出貨更是強強滾，
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，後市看俏。
受惠於矽品、日月光積極擴產，
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，加上晶圓代工廠台積電積極強攻高階封測領域，
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，推升相關半導體設備需求，
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，尤其8吋封測濕製程設備在國內政府積極推動設備本土化催生下，
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，辛耘、弘塑接單暢旺。
辛耘在近期業績走強，加上自製設備可望於客戶端陸續點收認列入帳，獲利可期帶動下，吸引投信買盤進駐，推升近期股價走強，並改寫掛牌新高，昨（18）日上漲0.2元，收在67.9元，成交量930張。
業者指出，台灣已成為全球半導體供應鏈重鎮，全球晶片廠倚賴矽品、日月光等IC封測廠，加上台積電近幾年布局轉向，強攻高階封測領域，帶動相關產線製程設備需求攀升。
此外，政府近年積極推動半導體設備在地化，辛耘、弘塑、帆宣等業者直接受惠。
值得注意的是，在半導體8吋封測濕製程設備市場部分，由於國際大廠多位在開發新一代設備，加上在智慧手機、平板電腦、穿戴式裝置、物聯網裝置市場逐步擴大，帶動整合型觸控IC（TDDI）、微機電（MEMS）、指紋辨識、感測元件等不需要用到先進製程技術的晶片需求大幅攀升，讓8吋產能塞爆，相關設備訂單也應接不暇，帶動半導體廠進一步擴大對辛耘、弘塑釋單。
辛耘上半年業績表現疲弱，稅後純益3，789萬元，年減55%，每股純益為0.47元。下半年起受惠於自製設備開始入帳，業績明顯轉強，8月營收2.96億元，較7月大幅成長65.83%，創今年單月新高。法人預期，辛耘下季客戶端自製設備點收認列入帳金額將持續擴大，有助營收、獲利走高。，