大陸工業和信息化部總工程師兼新聞發言人陳因指出，
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，大陸「國家集成電路產業投資基金」（簡稱大基金）第二期資金正在募集中，
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，並表示歡迎國外企業參與投資。陳因昨（25）日出席大陸國務院新聞辦公室舉行關於大陸第1季工業通信業發展情況記者會時，
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，被問到大陸發展半導體的計畫是否會受美國近期對中興通訊制裁影響，
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，以及是否會提高在積體電路方面的資金投入時做出上述表示。 陳因說，
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，集成電路產業是一個技術密集型、人才密集型和資金密集型產業。近年來，
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，在市場需求的拉動下，
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，中國集成電路產業快速發展，
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，整體實力顯著增強，產業規模快速發展壯大。但在晶片設計、製造能力和人才隊伍方面還存在著差距，需要進一步加快發展。陳因指出，中國電子產業信息市場廣闊，將堅持走創新發展和開放合作的道路，加快推動核心技術的突破，加強國際間產業的合作。他並證實，大陸目前正在進行「國家集成電路產業投資基金」第二期資金募集。陳因說：「我們也歡迎國外的企業參與我們基金的募集。」不過，國新辦官網上的文字直播則將陳因這段話改為，「我們也歡迎各方企業參與我們基金的募集」。俗稱「大基金」的國家集成電路產業投資基金，成立於2014年9月，第一期人民幣1，387億元資金均來自官方及國有企業，主要包括大陸財政部、國家開發銀行旗下全資子公司「國開金融」、北京市政府旗下投資機構「亦莊國投」，以及中國移動、中國電子等國企。大陸媒體早前曾報導，大基金第二期正在募集中，規模可能達到人民幣1，500至2，000億元，希望能加速建立世界級的半導體產業。不過，曾擔任聯想集團首任總工程師的中國工程院院士倪光南再接受中新經緯專訪時表示，大陸電腦用的國產晶片水準離進口晶片還有三、五年差距，手機和伺服器使用的晶片有些已經與進口晶片旗鼓相當，有些特殊領域的差距則較大。，