晶片設計廠萊迪思半導體今(11)日發表 ECP5 產品系列,
班服
,適用於小型基地台、微型伺服器、寬頻連線、工業影像及其他大量應用,
庭園
,低成本、低耗能與小封裝均為各項應用發展的關鍵。萊迪思表示,
彰化旅遊
,ECP5 產品系列打破一般 FPGA 成規,
專業錄影
,提供工程師以 SERDES 為基礎的解決方案,
刀具櫃
,可快速增加功能與特色,
液壓油
,搭配 ASICs 或 ASSPs,
IELTS
,不僅降低開發風險,同時迅速克服上市時程延宕的問題。
萊迪思改良 ECP5 產品系列架構,希望提供 100k LUTs 以下等級最佳的價值,發揮各項重要功能,做為 ASICs 與 ASSPs 的輔助晶片。本產品成本較競爭對手的解決方案減少四成,改良項目包括以 LUT4 為基礎的邏輯區域、路由架構及雙通道 SERDES,以節省矽晶元件,亦改善DSP區塊,讓資源效能最高改良四倍。
萊迪思半導體董事長兼執行長 Darin Billerbeck 表示,ECP5 產品系列突破 FPGA 密度、功耗及價格均高的成規,今日隨著行動基礎架構發展,電子業各類別均追求小尺寸、低功耗,萊迪思最新產品系列提供客戶搭配 ASIC、ASSP 的晶片,迅速跨越開發障礙。,