東芝公司宣布,
金屬銘版印刷
,已開發出第二代19奈米製程技術,
系統櫃設計
,本月將開始量產全球最小的64GB X2(2-bit-per-cell)新一代NAND記憶體晶片。
東芝表示,
藥品監管碼
,已利用新一代技術開發出64GB X2的NAND記憶體晶片,
加濕機
,面積僅94平方毫米,
噴印機出租
,比上一代晶片縮小17%,
電漿觸媒臭氧
,本月將在四日市工廠開始量產。東芝第一代19奈米製程的64GB晶片面積為112.8平方毫米。
新一代NAND晶片透過獨特的寫入技術,
合成空壓機油
,寫入速度最高可達每秒25MB,是全球最快的X2晶片。
東芝也在開發採用該製程的X3 TLC NAND晶片,目標在第2季開始量產。TLC晶片首先將搭載智慧手機和平板電腦的嵌入式快閃憶體(eMMC)裝置銷售,最後將拓展至個人電腦(PC )的固態硬碟(SSD)。目前唯一一款TLC等級SSD是三星的840 Series。
NAND記憶體廣泛用於數位相機、智慧手機和平板電腦等行動裝置,晶片尺寸縮小可望使產品變得更輕、更小巧、容量也跟著變大。
業界將密切觀察第二代製程晶片要多久才能打入市場,以及新晶片是否將促使製造商進一步降價。,