蘋果公司(Apple)即將在本月9日發表iPhone6，
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，採用新一代A8 處理器，
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，全球「果粉」引頸期待，
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，但國內外半導體業者已開始競逐佈局下一代iPhone 6S的A9處理器，
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，巴克萊資本證券 (Barclays)亞太區半導體首席分析師陸行之昨天表示，
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，國內晶圓代工龍頭台積電有希望搶下訂單。
法人指出，
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，A8處理器是台積電以20奈米製程代工，
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，且指紋辨識感測器Touch ID也在台積電8吋廠擴大投片。原本傳出台積電在16奈米製程上，將遭遇三星和英特爾(Intel)強力進逼爭取蘋果訂單，尤其三星已宣布預定年底量產14奈米FinFET（鰭式場效電晶體），市場預期將提前引發價格戰。
陸行之昨在SEMICON Taiwan 2014國際半導體展的半導體市場趨勢論壇中表出，三星對14奈米製程擴產最積極，明年底月產能可達5萬至6萬片。但外界預期三星的14奈米剛量產，良率或單價競爭力恐怕不足，明年以14奈米量產的機會不高，台積電仍有機會以20奈米製程，拿下iPhone6S的A9處理器訂單。
此外，陸行之認為，未來帶動半導體業的動力包括64位元8核心處理器、穿戴裝置與微型伺服器等，需要更輕巧的系統級組裝測試，以及驅動系統級封裝(SiP)和晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)等需求。
他舉例，像是蘋果的指紋辨識感測元件、iWatch晶片、Google眼鏡晶片等都採用系統級封裝，博世(Bosch)的微機電(MEM)則採用晶圓級晶片尺寸封裝。若對照國內廠商，日月光在系統級封裝具領先地位，景碩則是在iWatch晶片的系統級封裝載板具有領先地位。，