iPhone 6據傳將在9月9日發表,
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,內部零件及規格也日漸曝光,
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,包括近距離無線通訊(NFC)、支援高速WiFi之外,
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,科技網站再曝光iPhone 6 將搭載A8處理器,
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,以及升級的指紋辨識系統。
法人認為,
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,iPhone 6的新應用,預料將掀起「果粉」更高的換機意願,有助鴻海、和碩、大立光等供應鏈下半年營運增溫。
據瞭解,iPhone 6會搭載最新的A8處理器,該處理器由台積電代工,是台積電第一批接獲的蘋果處理器代工訂單,每顆核心時脈為2.0GHz,讓反應速度、繪圖能力明顯提升。行動數據機則採用高通最新的「MDM9x35」,將支援Category 6 LTE行動上網技術。
科技網站透露,iPhone 6的指紋辨識器將會有小幅度的升級,不但能加快辨識速度、減少誤判率,也改善了行動支付、生物辨識技術的資料安全性。
iPhone 6還將支援較快的802.11ac WiFi無線網路標準,相關WiFi晶片由博通(Broadcom)供應,台積電代工。以及為NFC晶片保留了插座,可讓這款手機支援行動付款功能,亦即將嵌入恩智浦半導體(NXP)的晶片,能為手機上的財務軟體進行加密、解密以及資料封包簽證的作業。
在電池部分,iPhone 5s為1,560毫安培,大陸網站則傳出iPhone 6的電池容量將加大到2,100毫安培,具有更長久的待機與通話續航力。
有關新iPhone的上市時間,目前市場傳言傾向9月9日發表後,9月19日先開賣4.7吋iPhone 6,5.5吋機種則會延後幾周才開始銷售。,