PCB大展23日揭幕 400品牌參加

台灣電路板產業國際展覽會23日正式開展至25日,

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,此次展會以「5G NEXT」全方位電路板製程解決方案為主軸。今年展出超過400個海內外PCB品牌,

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,加上設備商與材料商響應合計逾1,

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,400個攤位,

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,同時開幕典禮全球PCB龍頭臻鼎董事長沈慶芳、台灣電路板協會理事長暨欣興PCB事業總經理李長明等將共同出席,

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,預料展會吸引人潮規模將創新高。 在展會期間也預計將會舉辦六場研討會,其中包含了PCB產業高峰論壇、PCB智慧製造論壇PCBECI機聯網應用通往智慧製造之路、PCB智慧製造論壇先進軟板智造聯盟成果發表會、微奈米金屬化製程技術聯盟成果發表暨技術研討會以及IMPACT-IAA國際構裝暨電路板研討會等。 VVIP 會員限定! 使用活動金幣灌溉優質新聞,抽 iPhone 11、仟元現金。
贊助好新聞 如何使用金幣灌溉新聞 剩餘的活動金幣 枚 活動金幣僅能作為灌溉新聞使用,不能折現、亦不能另作其他用途。參與贊助後,可以參加活動抽獎,並成為 udn 產品的搶先使用者。 贊助好新聞 如何使用金幣灌溉新聞 ×

■ 活動時間 2019年10月21日 – 2019年11月20日
■ 活動辦法 活動期間您可獲得活動金幣 3,000 枚,當您看到優質新聞,即可點按文章中的「贊助好新聞」按鈕贊助該篇文章,且可隨時至會員中心查詢目前金幣的使用狀況。
■ 贊助說明 聯合新聞網與經濟日報合計,共有 3,000 枚金幣。 每篇文章僅能贊助一次,每次扣 10 枚金幣。 不限一天能贊助幾篇文章。(可一天把3,000枚金幣發完,亦可一天發100枚、 分30天把金幣發完) 越多天登入贊助,中獎機率越高。(一天把3,000枚金幣發完,同等有一次抽 獎機會,分30天把金幣發完,同等有30次抽獎) 活動金幣僅能作為灌溉新聞使用,不能折現、亦不能另作其他用途;活動結束後系統將自動回收金幣並關閉該功能。 參與灌溉新聞後,可以參加活動抽獎,並成為 udn 產品的搶先使用者。
■ 活動贈品 協助獎:U利點數 200 元, 500 位 灌溉獎:現金獎 5000 元,共 20 位 成長獎:iPhone 11 (64G),共 2 位 活動結束後,將由系統抽出得獎者,於 11/30 前公佈得獎名單,並以 e-mail 方式通知得獎者領獎。
中獎名單 個資聲明 注意事項 ×

恭喜您獲得活動金幣 3,000 枚 在聯合新聞網及經濟日報網點按文章中的「贊助好新聞」,以活動金幣贊助該篇文章,支持心中優質新聞。iPhone 11、仟元現金….等您帶回家。越多天登入贊助,中獎機率越高 ×

提醒:您今天尚未使用活動金幣 點按文章中的「贊助好新聞」,以活動金幣贊助該篇文章,支持心中優質新聞。iPhone 11、仟元現金….等您帶回家。越多天登入贊助,中獎機率越高! PCB產業高峰論壇規劃,主持人為燿華副總經理李麗君,李長明則將發表對於循環經濟的看法,並預計由沈慶芳分享對於PCB市場的見解。另一方面,面對全球PCB的市場變動,產業鏈如何重組,將由國際知名市調權威Prismark博士姜旭高發布最新的研究。此外緯穎科技技術長張順來也將分享終端應用趨勢,以及PMG執行副總劉彥伯也將分享全球及台灣CEO大調查觀點。至於另一場國際構裝暨電路板研討會主題則為「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」,將探討5G世代來臨下的封裝與電路板前瞻技術,匯集超過200篇國內外論文發表及專題演講。經濟日報提供 分享 facebook,

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