惠特11月29日至12月3日競拍 底價每股50元

全球最大LED測試及分選設備製造商惠特(6706)預計12月中旬掛牌,

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,將於11月29日至12月3日進行競拍,

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,競拍底價每股50元,

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,公開申購承銷價方面,

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,暫定每股發行價56元溢價發行,

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,公開申購期間為12月9日至11日。惠特成立於2000 年,

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,2005年研發整合型LED 晶粒/晶圓點測機,

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,2012年跨足雷射加工領域,

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,開發多項雷射微細加工系統,專注半導體與PCB 領域;惠特今年前3季LED 晶粒/晶圓點測機與分選機占比約85%,VCSEL、PCB與半導體等新事業占比僅約2~3%,代工服務近一成。 展望明年,惠特日前表示,目前在手訂單約18億元,其中八至九成為LED 晶粒/晶圓點測機與分選機相關產品,接單能見度約半年,且Mini LED產品客戶詢單熱絡,對明年展望樂觀看待。法人預估,明年Mini LED機台出貨量將較今年倍數成長,占營收比重從目前10%增至20~30%。,

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