IC封測大廠矽品(2325)獲客戶追單,
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,上修今年資本支出逾五成,
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,在多家外資密集喊進下,
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,昨(2)日股價寫下43.25元波段新高,
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,成為封測族群多頭領頭羊。
日前台積電董事長張忠謀揭露未來半導體產業將迎接物聯網、穿戴式裝置及智慧家庭三大機會,
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,同時指出必須具備先進封裝、微機電元件及影像感測器整合和超低耗能等三大技術,
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,才能搶進這三大領域大門,
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,市場原本最看好布局系統級封裝(SiP)技術完整的日月光是最大贏家。
矽品因堅持不跨入SiP技術整合領域,未來恐難分食指紋辨識晶片、iWatch或心跳感應器等商機,不過包括巴克萊、花旗及德意志證券等三大外資機構,都同步出具報告,調升矽品評等,且目標價上修至40和47元不等。
這些券商所提的觀點,無非是矽品目前的客戶群,包括博通、高通、聯發科及海思等,對矽品晶圓凸塊及覆晶封裝(CSP)需求持續增加,讓矽品今年訂單成長動能強勁。
矽品稍早因應客戶追單,將今年資本支出由原訂的96億元,上修至147億元,所增加的41億元資本支出,即為增加高階封測設備所需。,