封測業本季擁三利多，
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，包括半導體庫存修正結束、金價下跌及新台幣貶值，
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，成長動能將優於晶圓代工，
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，其中尤以記憶體封測，
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，成長表現最受關注。
法人預估，
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，包括日月光（2311）、矽品、力成等一線封測廠，
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，本季營收和毛利率均可優於上季；不過，
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，因DRAM缺貨導致多晶片封裝的eMCP缺貨，
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，是否會影響手機晶片第2季表現，
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，值得密切關注，一旦銷售受阻，手機晶片占比較高的封測廠營收表現恐受牽連。
封測業者表示，匯率、金價及工資，是左右封測業毛利率表現3大要素，包括矽品及力成等封測業去年第4季毛利率走跌，新台幣升值和金價居高不墜，即是主要干擾要素。
近幾年日月光和矽品積極提高銅打線占比，即有效降低金價高漲影響接單表現；法人預估封測雙雄首季毛利率也將呈現小幅下滑或。
不過，近期包括新台幣、金價，甚至景氣等影響封測業接單要素，均為封測業帶來正面訊息。
其中新台幣兌美元匯率已由去年第4季的29.3元逼進30元；金價也由去年第4的每盎司1，700多美元，近期跌破1，500美元，創七個月新低，封測廠材料成本可望進一步降低。，